在无芯衬底中具有嵌入式RF管芯的系统级封装

摘要

描述了一种电子组件及其制造方法。一种组件包括：无芯衬底，所述无芯衬底包括多个电介质层和导电通路，所述无芯衬底包括第一侧以及与第一侧相对的第二侧。所述组件包括被嵌入到无芯衬底的第一管芯，所述第一管芯包括RF管芯，所述第一管芯位于延伸到无芯衬底的第一侧的电介质层中。所述组件包括位于第一侧上的第二管芯，第二管芯位于第一管芯上。另一方面，模制材料可以位于管芯侧，其中第一管芯和第二管芯由模制材料所覆盖。另一方面，电屏蔽层可以位于第一侧之上。描述并且要求保护其它实施例。

主权项

一种组件，包括：无芯衬底，所述无芯衬底包括多个电介质层和导电通路，所述无芯衬底包括第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；第一管芯，所述第一管芯被嵌入在所述无芯衬底中，所述第一管芯包括RF管芯，所述第一管芯位于延伸到所述无芯衬底的所述第一侧的电介质层中；以及第二管芯，所述第二管芯位于第一侧上，所述第二管芯位于所述第一管芯上。