发明名称 |
感测装置和附接所述感测装置的方法 |
摘要 |
本发明公开一种感测装置和一种将所述感测装置附接至目标物体的方法。所述感测装置的基底具有一个或多个粘合材料通孔,所述粘合材料通孔使所使用的粘合材料可以将所述基底附接至所述目标物体以便从所述基底的一侧流至所述基底的另一侧。所述粘合材料形成铆钉以便将所述基底固定至目标物体并且将所述基底层彼此固定。 |
申请公布号 |
CN104220871A |
申请公布日期 |
2014.12.17 |
申请号 |
CN201380019386.4 |
申请日期 |
2013.03.14 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
M.H.克罗恩;P.A.迈尔;N.J.史密斯;F.T.马修斯 |
分类号 |
G01N29/24(2006.01)I;G01N29/22(2006.01)I |
主分类号 |
G01N29/24(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
叶晓勇;姜甜 |
主权项 |
一种感测装置,所述感测装置包括:使用粘合材料附接至目标物体表面的基底,所述基底包括第一侧和第二侧;位于所述基底上的一个或多个感测元件;以及从所述基底的所述第一侧延伸至所述基底的所述第二侧的一个或多个粘合材料通孔,其中所述粘合材料通孔被构造成允许所述粘合材料从所述基底的所述第二侧流向所述基底的所述第一侧并且在所述基底的所述第一侧上形成粘合铆钉。 |
地址 |
美国纽约州 |