| 发明名称 | 硅片自动裂片机 | ||
| 摘要 | 一种硅片自动裂片机，它包括底座、支架、主动辊、从动辊、调节螺栓、驱动电机和开关，所述支架固定在底座上，所述主动辊固定在所述支架上，所述从动辊通过固定架可滑动的设置在所述支架上，所述从动辊和主动辊上下相对设置；所述驱动电机驱动主动辊；在所述支架的横杆和固定架的横杆上相对设置有与所述调节螺栓配合的螺纹孔。本实用新型实现了自动裂片，裂片效率高，节省了劳动力；它结构简单，成本低，使用操作方便，具有很高的推广价值。 | ||
| 申请公布号 | CN204029774U | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201420406633.8 | 申请日期 | 2014.07.23 |
| 申请人 | 济南晶博电子有限公司 | 发明人 | 许玉雷 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人 | 王汝银 |
| 主权项 | 一种硅片自动裂片机，其特征在于，它包括底座、支架、主动辊、从动辊、调节螺栓、驱动电机和开关，所述支架固定在底座上，所述主动辊固定在所述支架上，所述从动辊通过固定架可滑动的设置在所述支架上，所述从动辊和主动辊上下相对设置；所述驱动电机驱动主动辊；在所述支架的横杆和固定架的横杆上相对设置有与所述调节螺栓配合的螺纹孔。 | ||
| 地址 | 250200 山东省济南市章丘市明水区赭山工业园 | ||