发明名称 | 一种刚挠结合PCB板 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种刚挠结合PCB板,包括刚性板和挠性板,所述刚性板与挠性板压合,所述刚性板与挠性板粘合的一侧设置有至少一个预切凹槽,在所述挠性板的非粘合面上,与所述预切凹槽对应的区域填充有湿膜;所述刚挠结合PCB板还包括干膜,所述干膜覆盖所述挠性板的非粘合面和湿膜。本实用新型提供的一种刚挠结合PCB板,在所述刚性板与挠性板粘合的一侧设置有至少一个预切凹槽,并在所述挠性板的非粘合面上,与所述预切凹槽对应的区域填充有湿膜;在挠性板贴干膜时,使干膜与挠性板之间紧密贴合,从而防止后续的线路蚀刻过程中蚀刻药水惨入挠性板中,导致线路断开的问题,提升了产品品质。 | ||
申请公布号 | CN204031595U | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
申请号 | CN201420494639.5 | 申请日期 | 2014.08.30 |
申请人 | 江西景旺精密电路有限公司 | 发明人 | 谢伦魁;刘赟;张传超;马奕 |
分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人 | 王永文;刘文求 |
主权项 | 一种刚挠结合PCB板,其特征在于,包括刚性板和挠性板,所述刚性板与挠性板压合,所述刚性板与挠性板粘合的一侧设置有至少一个预切凹槽,在所述挠性板的非粘合面上,与所述预切凹槽对应的区域填充有湿膜;所述刚挠结合PCB板还包括干膜,所述干膜覆盖所述挠性板的非粘合面和湿膜。 | ||
地址 | 331600 江西省吉安市吉水县城西工业区二期 |