发明名称 石膏砌块铺设造田实现水肥自动化控润系统
摘要 本发明涉及一种石膏砌块铺设造田实现水肥自动化控润系统,属建筑结构技术领域。特征在于包括水肥管路系统、砌块系统及控润系统,所述砌块系统由肥管路系统支撑架构,所述控润系统控制连接于水肥管路系统。本发明颠覆了传统的农业种殖模式,利用石膏砌块铺设形成种植基体,解决了现在的农业种植存在的风沙乱扬不利于环境保护的重大技术不足,同时配备了控润系统可以结合水肥管路系统对作物进行有效的灌溉,而且在畦间砌块顶部的枕木上设计了行轨作业车,从而更加科学规范的进行田间管理及种植。
申请公布号 CN103141207B 申请公布日期 2014.12.17
申请号 CN201310111876.9 申请日期 2013.04.02
申请人 王禄德;吴刘丹 发明人 王禄德;吴刘丹
分类号 A01C23/04(2006.01)I;A01C23/00(2006.01)I;A01G9/02(2006.01)I 主分类号 A01C23/04(2006.01)I
代理机构 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 代理人 吕静
主权项 石膏砌块铺设造田实现水肥自动化控润系统,其特征在于包括水肥管路系统、砌块系统及控润系统三大部分共同构成,所述砌块系统由水肥管路系统支撑架构,所述控润系统控制连接于水肥管路系统;所述水肥管路系统包括并列铺设于泥土层的下层水肥管路(1‑1)以及并列铺设于下层水肥管路(1‑1)上部的上层水肥管路(1‑2),所述下层水肥管路(1‑1)与上层水肥管路(1‑2)之间连通有导流纵向管(1‑3),所述上层水肥管路(1‑2)上部连通有喷润管与喷润喷头(1‑4); 所述砌块系统包括畦间砌块(2‑1)及其两侧的垄砌块,所述畦间砌块(2‑1)及垄砌块均呈长方体结构,所述畦间砌块(2‑1)架设于上层水肥管路(1‑2)与下层水肥管路(1‑1)之间并与其接触配合,所述畦间砌块(2‑1)与上、下层水肥管路配合的四个棱角处具有环抱配合于管路外轮廓的内轮廓;所述垄砌块架设于上层水肥管路(1‑2)外周并位于畦间砌块(2‑1)的上部外侧,所述垄砌块与上层水肥管路(1‑2)接触配合处设有环抱配合于管路外轮廓的内轮廓;所述垄砌块由环抱于作物管系(2‑3)外周的第一半垄砌块(2‑2a)和第二半垄砌块(2‑2b)共同构成,所述作物管系(2‑3)插设于泥土内,其内部种殖有赖于底部泥土生长的作物。
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