发明名称 含浸机调粘装置
摘要 一种含浸机调粘装置,包括由桶槽、搅拌装置组成;所述桶槽的顶部靠近侧壁的位置设有进料管,桶槽的底部在中间位置设有出料管;所述搅拌装置包括马达和搅拌杆,马达固定在桶槽的顶部中间位置,搅拌杆的一端与马达相连,搅拌杆的另一端在桶槽内。采用本实用新型的技术方案后,通过马达带动搅拌杆进行搅拌。使的搅拌更加均匀,减少了后工序的不良率。另外采用了自动搅拌的方式,降低了用工成本。
申请公布号 CN204017730U 申请公布日期 2014.12.17
申请号 CN201420466386.0 申请日期 2014.08.19
申请人 无锡宏仁电子材料科技有限公司 发明人 李海民;胡继中;姜立勇;楊磊
分类号 B01F7/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 B01F7/18(2006.01)I
代理机构 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人 张欢勇
主权项 一种含浸机调粘装置,其特征在于:包括由桶槽、搅拌装置组成;所述桶槽的顶部靠近侧壁的位置设有进料管,桶槽的底部中间位置处设有出料管;所述搅拌装置包括马达和搅拌杆;马达固定在桶槽的顶部中间位置,搅拌杆的一端与马达相连,搅拌杆的另一端在桶槽内。
地址 214028 江苏省无锡市高新区新洲路28号
您可能感兴趣的专利