晶圆级芯片用喷涂装置

摘要

本实用新型公开一种晶圆级芯片用喷涂装置，所述晶圆级芯片表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔；所述晶圆级静电喷涂装置包括腔体、金属托盘、喷嘴和静电发生器，所述喷嘴上端安装有高压气体输入管，喷嘴侧壁安装有用于传输保护光阻液的液体传输管，所述金属托盘设置于腔体底部的区域，所述静电发生器的第一电极输出端通过导线连接到金属托盘，所述静电发生器的第二电极输出端通过导线连接到喷嘴，所述晶圆级芯片放置于所述金属托盘上表面上。本实用新型有利于在高深宽比的盲孔内，将保护光阻液均匀覆盖于盲孔四壁、底部，提升产品性能，也提高了后续显影的精度，进一步提升电性能、产品可靠性和良率。

主权项

一种晶圆级芯片用喷涂装置，其特征在于：所述晶圆级芯片（1）表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔（2），所述晶圆级芯片（1）表面和盲孔（2）侧表面、底部具有钝化层（3），位于此盲孔（2）底部钝化层（3）下方具有氧化硅层（4），一引脚焊盘（5）位于氧化硅层（4）与盲孔（2）相背的一侧且位于盲孔（2）正下方；所述晶圆级静电喷涂装置（6）包括腔体（7）、金属托盘（8）、喷嘴（9）和静电发生器（10），所述喷嘴（9）上端安装有高压气体输入管（11），喷嘴（9）侧壁安装有用于传输保护光阻液的液体传输管（12），所述金属托盘（8）设置于腔体（7）底部的中央区域，所述静电发生器（10）的第一电极输出端通过导线连接到金属托盘（8），所述静电发生器（10）的第二电极输出端通过导线连接到喷嘴（9），所述晶圆级芯片（1）放置于所述金属托盘（8）上表面上，至少2个固定于金属托盘（8）边缘区域的压爪（13）夹持所述晶圆级芯片（1）边缘区。