| 发明名称 | 芯片封装体 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种芯片封装体，包括引线框架和芯片，所述芯片朝向引线框架一侧具有金属层，所述金属层通过一合金层与引线框架连接，所述合金层的熔点低于所述金属层的熔点。本实用新型的优点在于，由于降低了工艺温度，并在合金层的形成过程中润湿金属层表面，这样形成的界面机械强度高，且成本低。故上述结构可以提高生产力，降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN204029793U | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201420339178.4 | 申请日期 | 2014.06.24 |
| 申请人 | 上海胜芯微电子有限公司 | 发明人 | 蔡晓雄 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/482(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 孙佳胤 |
| 主权项 | 一种芯片封装体，包括引线框架和芯片，其特征在于，所述芯片朝向引线框架一侧具有金属层，所述金属层通过一合金层与引线框架连接，所述合金层的熔点低于所述金属层的熔点。 | ||
| 地址 | 201514 上海市金山区张堰镇鲁堰村六组3幢 | ||