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<p>본 발명은 반도체 기판의 방열구조 와 그 제조방법 및 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판의 방열구조는 제1 면에 회로패턴이 형성된 기판과; 상기 기판의 상기 제1 면과 대향하는 제2 면에 접착층을 매개로 부착되어 열을 방출하는 방열판과; 상기 제2 면과 상기 방열판 사이에 개재된 상기 접착층을 포함하며, 상기 회로패턴의 적어도 일부는 상기 기판 및 상기 접착층을 관통하는 비아 콘택에 의해 상기 방열판과 직접 접속되는 것을 특징으로 한다.</p> |
