发明名称 一种金属热界面材料
摘要 本发明涉及的一种金属热界面材料,其特征在于,其从上至下依次为低熔点金属层、铟箔层、低熔点金属层为顺序的三层结构。所述低熔点金属为熔点在80°C以下的镓基合金、铟基合金或铋基合金。使用时,将此种热界面材料放置在热源与散热器之间,温度升高至低熔点金属熔点时,上下两层低熔点金属层熔化,实现热源与散热器之间优异的热接触。低熔点金属熔化后与中间铟箔层熔为一体形成合金,合金的熔点高于低熔点金属。此时,热界面材料不仅紧密固定在传热界面上;而且在后续使用中,热界面材料始终为固体,不会熔化而溢出。本发明使用方便、安全可靠、能有效降低接触热阻,可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等导热散热领域。
申请公布号 CN104218010A 申请公布日期 2014.12.17
申请号 CN201410457194.8 申请日期 2014.09.10
申请人 北京依米康科技发展有限公司 发明人 郭瑞
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I 主分类号 H01L23/367(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种金属热界面材料,其特征在于,其组成如下:所述金属热界面材料从上至下依次为低熔点金属层、铟箔层、低熔点金属层为顺序的三层结构;所述低熔点金属为熔点在80°C以下的镓基合金、铟基合金或铋基合金。
地址 100039 北京市石景山区石景山路3号玉泉大厦368室