用于光电组件的晶圆级封装的模制玻璃盖

摘要

本发明提供了一种光电组件，该光学组件包括用于支持多个相互连接的光学和电气元件的基底20(通常为硅或玻璃)。密封材料层22被设置成勾勒基底的限定周边区域的轮廓。模制玻璃盖10被设置在基底上并与基底结合，其中模制玻璃盖被配置为产生与基底的限定周边区域相匹配的占用区。模制玻璃盖的底表面包括与基底的密封材料层相接触的结合材料层，一旦接触，则产生结合组件。在一种形式中，提出了一种晶圆级组装工艺，其中多个光电组件被设置在硅晶圆上，且多个玻璃盖被模制在之后被结合到硅晶圆的单片玻璃上。

主权项

一种光电组件，包括：支持多个相互连接的光学和电气元件的基底，所述基底包括被设置成勾勒其顶表面的限定区域的轮廓的密封材料层；以及被设置在所述基底上并与所述基底结合的模制玻璃盖，所述模制玻璃盖被配置为产生与所述基底的限定区域相匹配的占用区，且在底表面上包括结合材料层，一旦将所述模制玻璃盖放置在所述基底上，则该结合材料层与所述密封材料层相接触产生结合组件。