一种利用气压进行的微孔填充装置

摘要

本实用新型公开了一种利用气压进行的微孔填充装置，包括装料桶、溶剂箱、真空泵和高压气罐/高压气泵，装料桶内设置有密封内腔，用于放置产品和进行微孔填充，装料桶上设置有可开启的密封桶盖；溶剂箱用于储存溶剂，溶剂箱连接到装料桶的密封内腔，溶剂箱和装料桶之间设置有电磁阀门；真空泵连接装料桶的密封内腔，用于在密封内腔内形成负压，真空泵与装料桶之间设置有负压电磁阀；高压气罐/高压气泵连接装料桶的密封内腔，用于在密封内腔内形成正压，高压气罐/高压气泵与装料桶之间设置有正压电磁阀。本设计的微孔填充装置通过交替变换装料桶内的气压，使溶剂充分进入产品的微孔中进行填充，消除产品上的微孔，效率高、效果好。

主权项

一种利用气压进行的微孔填充装置，其特征在于，包括装料桶（2），装料桶（2）内设置有密封内腔（3），用于放置产品（23）和进行微孔填充，装料桶（2）上设置有可开启的密封桶盖（4）；溶剂箱（13），用于储存溶剂，溶剂箱（13）连接到装料桶（2）的密封内腔（3），溶剂箱（13）和装料桶（2）之间设置有电磁阀门（15）；真空泵（17），所述真空泵（17）连接装料桶（2）的密封内腔（3），用于在密封内腔（3）内形成负压，真空泵（17）与装料桶（2）之间设置有负压电磁阀（18）；高压气罐/高压气泵，所述高压气罐/高压气泵连接装料桶（2）的密封内腔（3），用于在密封内腔（3）内形成正压，高压气罐/高压气泵与装料桶（2）之间设置有正压电磁阀（21）。