| 摘要 |
반도체 집적 회로 장치의 제조 공정 중의 조립 공정에서의 다이싱 후의 칩의 픽업 공정에서는, 급속한 칩의 박막화에 의해, 픽업 불량의 저감이 중요한 과제로 되고 있다. 특히, 박리 동작에 의한 칩 주변부의 만곡이 칩의 깨짐, 이지러짐을 야기할 가능성이 높다. 이들 과제를 해결하기 위한 본원 발명은, 다이싱 테이프(점착 테이프) 등으로부터 칩을 흡인 콜릿으로 진공 흡착하여 박리하는 경우에서, 흡인 콜릿의 진공 흡착계의 유량을 모니터함으로써, 칩이 점착 테이프로부터 완전히 박리되기 이전의 칩의 만곡 상태를 감시하는 것이다. |
