半导体装置之制造方法;METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

制造成为标本之半导体装置，并测定标本之弯曲。基于测定值而决定从密封树脂层所除去之部位。在制造半导体装置的过程中，于形成密封树脂层之后，将除去部位除去。