| 发明名称 |
基板处理装置及基板处理方法;SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD |
| 摘要 |
[课题]提供在基板的乾燥时能够使表面上的液体瞬间乾燥的基板处理装置及基板处理方法。[解决手段]在基板处理装置(10)中包括对基板(W)的表面进行乾燥的加热乾燥手段(103)，上述加热乾燥手段(103)从下侧对基板(W)的在铅直方向上朝向下方配置的表面进行加热，使因加热作用在基板(W)的表面生成的挥发性溶剂的液珠利用重力落下除去，对基板的表面进行乾燥。 |
| 申请公布号 |
TW201447998 |
申请公布日期 |
2014.12.16 |
| 申请号 |
TW103109916 |
申请日期 |
2014.03.17 |
| 申请人 |
芝浦机械电子装置股份有限公司 |
发明人 |
林航之介;古矢正明;大田垣崇;长嶋裕次;木名瀬淳;安部正泰 |
| 分类号 |
H01L21/302(2006.01);F26B3/02(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/302(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>林志刚</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
