封装内飞越信号传递;IN-PACKAGE FLY-BY SIGNALING

摘要

封装内飞越信号传递能够被提供在多晶片微电子封装中，该多晶片微电子封装在一封装基板上有多条位址线，该些位址线被配置成用以携载位址资讯至该基板上的一第一连接区，该第一连接区和该封装的该些终端相隔一第一延迟，以及该些位址线被配置成用以携载该位址资讯超越该第一连接区，至少抵达该基板上的一第二连接区，该第二连接区和该些终端相隔一第二延迟，该第二延迟大于该第一延迟。一第一微电子元件(举例来说，半导体晶片)的位址输入会耦合该第一连接区处的每一条位址线，以及一第二微电子元件的位址输入会耦合该第二连接区处的每一条位址线。