发明名称 |
基板检测装置,基板检测方法及基板检测用夹具;SUBSTRATE INSPECTING APPARATUS, SUBSTRATE INSPECTING METHOD AND JIG FOR INSPECTING SUBSTRATE |
摘要 |
本发明提供一种能防止内置于检测物件基板的电子元件破损的基板检测装置及其相关技术。对内置电子元件的基板上形成的配线图形进行电性检测的基板检测装置包括复数个接触端子、切换电路和控制器。控制器是在切换电路的开关处于接通的状态下,向接触端子和接触端子之间施加电源供应的电压,从而检测与基板上二个检测点相对应的二个配线图形相互间的绝缘状态。此时,在基板的外部,接触端子和接触端子两者之间插入的二极体上施加顺向偏压而流过顺向电流时,该两者之间的电位差与二极体两端的电位差变为相等而受限于较小的值。 |
申请公布号 |
TW201447333 |
申请公布日期 |
2014.12.16 |
申请号 |
TW103119294 |
申请日期 |
2014.06.03 |
申请人 |
日本电产理德股份有限公司 |
发明人 |
山下宗寛 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>杨长峯</name><name>李国光</name><name>张仲谦</name> |
主权项 |
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地址 |
日本 |