应用于电路载板之镶件方法及电路载板;METHOD FOR PLACEMENT ON A CIRCUIT CARRIER AND CIRCUIT CARRIER

摘要

本发明系关于一种方法,用以制造一至少镶一表面着装式LED(SMD-LED)之电路载板(1),其具至少一SMD-LED(2),以对准一个或多个电路载板(1)之参考点(3)方式,定位于电路载板(1)上,而至少一SMD-LED(2)之发光区(4)系以光学侦测该SMD-LED(2)之位置,以及在电路载板(1)上至少一SMD-LED(2)依据至少一SMD-LED(2)所测得之发光区(4)之位置安装,以及此类电路载板(1)。