用于雷射加工薄板状基板之方法及装置;METHOD AND DEVICE FOR THE LASER-BASED MACHINING OF SHEET-LIKE SUBSTRATES

摘要

一种用于雷射加工一薄板状基板(1)、特别为一晶圆或玻璃元件，以分割该基板成多重部份之方法，其中加工该基板(1)用之一雷射(3)雷射光束(2a、2b)系导至该基板上，其特征为，藉定位于该雷射(3)射线路径中之一光学配置(6)，将由导至该光学配置(6)上之雷射光束(2a)，在该光学配置光束输出侧上形成可沿该光束方向看出之一延伸雷射光束焦线(2b)，该基板(1)系关于该雷射光束焦线(2b)定位，以在该基板(1)内部之该基板材料中，沿可在该光束方向上看出之该雷射光束焦线(2b)一延伸部(2c)生成一诱发吸收，达成在该基板材料中沿该延伸部(2c)产生一诱发裂缝形成之效果。(第3a图)