| 发明名称 |
半导体条带锯切设备;SEMICONDUCTOR STRIP SAWING APPARATUS |
| 摘要 |
一种半导体条带锯切设备，其中空气压力可被均匀且有效地施加到乾燥装置，从而能够处理上结球型制程与下结球型制程，可在各种要求下操作。 |
| 申请公布号 |
TW201448008 |
申请公布日期 |
2014.12.16 |
| 申请号 |
TW103114311 |
申请日期 |
2014.04.18 |
| 申请人 |
韩美半导体有限公司 |
发明人 |
林栽瑛;奉舜基 |
| 分类号 |
H01L21/304(2006.01);H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>许世正</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
南韩 |
