在低温下用于半导体测试之方法及装置;METHOD AND APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR TESTING AT LOW TEMPERATURE

摘要

本发明揭示一种用于测试配置在一条带上之复数个半导体器件之方法，其可包含在一框架上形成一半导体器件阵列，其中邻近半导体器件之接触衬垫被短接；部分切割该条带以电隔离在该阵列中之个别半导体器件；将该条带放置在经组态以耐受低温(例如，低于-20℃或低于-50℃)之一胶带上；在一测试夹头上配置该条带及胶带；将该测试夹头、条带及胶带曝露至低于一环境温度之温度且当曝露至一低温时，测试复数个半导体器件。在一实施例中，一KAPTON TM 膜系用作该胶带。