发明名称 基板处理装置及基板处理方法;SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
摘要 [课题]提供在基板的乾燥时使表面上的液体瞬间乾燥并且提高基板的生产率的基板处理装置及基板处理方法。[解决手段]在基板处理装置(100)中包括:向基板(W)的表面供给清洗液的清洗液供给部(114);向被供给有清洗液的基板(W)的表面供给挥发性溶剂,将基板(W)的表面的清洗液置换为挥发性溶剂的溶剂供给部(115);对被供给有挥发性溶剂的基板(W)进行加热的加热手段(117);以及将藉加热手段(117)的加热作用在基板(W)的表面生成的挥发性溶剂的液珠除去,对基板(W)的表面进行乾燥的乾燥手段(118),上述加热手段(117)和上述乾燥手段(118)设置在从上述溶剂供给部(115)搬出的基板(W)的搬送路径上。
申请公布号 TW201447997 申请公布日期 2014.12.16
申请号 TW103109915 申请日期 2014.03.17
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 林航之介;古矢正明;大田垣崇;长嶋裕次;木名瀬淳;安部正泰
分类号 H01L21/302(2006.01) 主分类号 H01L21/302(2006.01)
代理机构 代理人 <name>林志刚</name>
主权项
地址 日本