发明名称 | 触控积体电路装置;TOUCH INTEGRATED CIRCUIT DEVICE | ||
摘要 | 一种触控积体电路装置,用于连接触控感测基板,并且包括多个第一端子垫与多个第二端子垫。这些第一端子垫的数量为偶数,其中每两个第一端子垫形成一个第一端子对,而同一个第一端子对中的两个第一端子垫彼此电性导通。 | ||
申请公布号 | TW201447664 | 申请公布日期 | 2014.12.16 |
申请号 | TW102120887 | 申请日期 | 2013.06.13 |
申请人 | 义隆电子股份有限公司 | 发明人 | 黄世峰 |
分类号 | G06F3/041(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | G06F3/041(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>庄志强</name> | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学园区创新一路12号 |