发明名称 触控积体电路装置;TOUCH INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
摘要 一种触控积体电路装置,用于连接触控感测基板,并且包括多个第一端子垫与多个第二端子垫。这些第一端子垫的数量为偶数,其中每两个第一端子垫形成一个第一端子对,而同一个第一端子对中的两个第一端子垫彼此电性导通。
申请公布号 TW201447664 申请公布日期 2014.12.16
申请号 TW102120887 申请日期 2013.06.13
申请人 义隆电子股份有限公司 发明人 黄世峰
分类号 G06F3/041(2006.01);H01L23/48(2006.01) 主分类号 G06F3/041(2006.01)
代理机构 代理人 <name>庄志强</name>
主权项
地址 新竹市新竹科学园区创新一路12号