光电混合基板

摘要

提供一种光电混合基板，其不藉由接着剂即可使金属制补强层密接于挠性电路基板之绝缘层，并在利用该金属制补强层抑制元件安装时因挤压荷重所致之变形的状态下适当地安装元件。该光电混合基板乃使用挠性双面电路基板作为电路基板，该挠性双面电路基板系于具可挠性之绝缘层的表面及背面形成有电性配线者，且背面侧之电性配线中至少于与表面侧之安装用衬垫对应的部分镀覆形成有金属制补强层。光波导系在触及上述挠性双面电路基板背面侧之电性配线的状态下形成。