电子装置的制造方法;MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE

摘要

电子装置5经过下述步骤而制造。第1步骤中，将玻璃膜11与支撑玻璃12的相互接触之侧的面11a、面12a的表面粗糙度Ra分别设为2.0nm以下，且使上述两个面11a、面12a接触，而制作积层有玻璃膜11与支撑玻璃12的玻璃膜积层体1；第2步骤中，藉由进行伴有加热的电子装置制造相关处理而在玻璃膜积层体1的玻璃膜11上形成元件51，且利用盖玻璃2将元件51密封，从而制作带支撑玻璃的电子装置3；第3步骤中，将含水的液体4赋予至带支撑玻璃的电子装置3的玻璃膜11与支撑玻璃12的界面，从而将电子装置5自支撑玻璃12剥离。