发明名称 | 具备钳位元件的半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A CLAMP ELEMENT | ||
摘要 | [课题]提供钳位电压难依存于温度,具备面积小的钳位元件的半导体装置。[解决手段]钳位电压成为具有负的温度系数之多晶矽之顺向二极体(10)之顺向下降电压,和具有正的温度系数之逆向二极体(20)之崩溃电压的合计电压。顺向二极体(10)之顺向电压之负的温度系数之部分,使得逆向二极体所产生的正之温度系数变小,钳位电压之温度依存性变小,成为平坦。 | ||
申请公布号 | TW201448169 | 申请公布日期 | 2014.12.16 |
申请号 | TW103102267 | 申请日期 | 2014.01.22 |
申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 理崎智光 |
分类号 | H01L27/04(2006.01);H01L29/861(2006.01) | 主分类号 | H01L27/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>林志刚</name> | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |