包含导电底部塡充材料之半导体装置及封装以及相关方法;SEMICONDUCTOR DEVICES AND PACKAGES INCLUDING CONDUCTIVE UNDERFILL MATERIAL AND RELATED METHODS

摘要

半导体装置及装置封装包含透过复数个导电结构而电耦合至一基板之至少一半导体晶粒。该至少一半导体晶粒可为复数个记忆体晶粒，且该基板可为一逻辑晶粒。安置于该至少一半导体晶粒与该基板之间之一底部填充材料可包含一热传导材料。一电绝缘材料经安置于该复数个导电结构与该底部填充材料之间。诸如用于形成半导体装置封装之将一半导体晶粒附接至一基板的方法包含覆盖或涂布导电结构的至少一外侧表面、使用一电绝缘材料来将该半导体晶粒电耦合至该基板，及在该半导体晶粒与该基板之间安置一热传导材料。