树脂密封型半导体装置及其制造方法;RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

〔课题〕提供即使在引线部端面不存在电镀层，于藉由焊料之接合剂将半导体装置接合于印刷基板等之安装基板之时，透过从密封树脂部露出之引线部之上面部分也在引线部端面形成焊条的半导体装置及其制造方法。〔解决手段〕将被搭载在晶片焊垫部上之半导体元件，和被配置成其前端与晶片焊垫部相向之复数之引线部，和连接半导体元件之电极和引线部之金属细线，该些予以部分性地树脂密封的树脂密封型半导体装置之晶片焊垫部之底面部和引线部之引线底面部和外侧面部和上侧端部从密封树脂露出，在引线上侧端部之上形成无密封树脂之缺口部之后，对引线底面部及引线上侧端部施予电镀层。