以雷射及电浆蚀刻进行的基板切割所用的含非光可界定雷射能量吸收层的多层遮罩;MULTI-LAYER MASK INCLUDING NON-PHOTODEFINABLE LASER ENERGY ABSORBING LAYER FOR SUBSTRATE DICING BY LASER AND PLASMA ETCH

摘要

本发明提供切割具有复数个积体电路(integrated circuit;IC)之基板之方法。方法包括形成包含雷射能量吸收、非光可界定面涂层之多层遮罩，该雷射能量吸收、非光可界定面涂层安置在水溶性基层上方，该水溶性基层安置在半导体基板上方。因为雷射光吸收材料层系非光可界定的，所以可避免与知光阻剂调配物相关联之材料成本。以雷射刻划制程直接划线图案化遮罩以提供具有缝隙之图案化遮罩。图案化暴露介于IC之间的基板之部位。在雷射发射频带(例如，紫外线(ultraviolet;UV)频带及/或绿光频带)内遮罩层之吸收促进良好刻划线品质。基板然后可经电浆蚀刻穿过图案化遮罩中之缝隙以单一化(singulate)IC，其中遮罩在电浆蚀刻期间保护IC。遮罩之可溶性基层然后可在单一化之后溶解，从而促进该层之移除。