| 发明名称 |
配线基板及其制造方法;WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| 摘要 |
本发明提供一种配线基板,其系具备:包含Cu或Cu合金之电极;形成于电极上之具有至少包含Pd的皮膜之镀覆皮膜;在电极之间没有Pd浓缩层且加热接合在镀覆皮膜上的熔点小于140℃的Pd溶解之焊锡。 |
| 申请公布号 |
TW201448699 |
申请公布日期 |
2014.12.16 |
| 申请号 |
TW103102638 |
申请日期 |
2014.01.24 |
| 申请人 |
凸版印刷股份有限公司 |
发明人 |
土田彻勇起;大久保利一;庄司郁夫;平田晃大 |
| 分类号 |
H05K3/34(2006.01);B23K1/20(2006.01);B23K31/02(2006.01);H01L23/12(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
<name>丁国隆</name><name>黄政诚</name> |
| 主权项 |
|
| 地址 |
日本 |
