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发明名称
黏着带切断方法及黏着带切断装置;ADHESIVE TAPE CUTTING METHOD AND ADHESIVE TAPE CUTTING APPARATUS
摘要
本发明系一面保留覆盖在形成于晶圆W上的缺口部分并贴附的带状黏着带之该缺口部分,一面使第一切断机构备有的刀具沿着工件外径切断该黏着带。将已切成晶圆形状的黏着带一面剥离一面卷取回收后,将已贴附黏着带的晶圆搬送到第二切断机构。第二切断机构利用和缺口相同形状的刀具切下缺口部分的黏着带。
申请公布号
TW201448001
申请公布日期
2014.12.16
申请号
TW103105987
申请日期
2014.02.24
申请人
日东电工股份有限公司
发明人
金岛安治;石井直树;山本雅之
分类号
H01L21/304(2006.01)
主分类号
H01L21/304(2006.01)
代理机构
代理人
<name>丁国隆</name>
主权项
地址
日本
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