半导体装置之制造方法;METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

本发明之课题，系在于提供一种：无关于制品之种类，而能够将凸块形成时之生产效率设为一定之半导体装置之制造方法。在本发明之半导体装置之制造方法中，系藉由在半导体晶圆(201)之表面上，以成为第1凸块开口面积的方式来形成导电凸块(211)，并在半导体晶圆(201)之表面上，以成为第2凸块开口面积的方式来形成假凸块(213)，且在此时以使第1凸块开口面积和第2凸块开口面积之合计会成为与身为仅具有导电凸块(411)之半导体晶圆(402)的导电凸块(411)之开口面积相对应之值的方式，来形成假凸块。