发明名称 |
保护膜之蚀刻方法、模板之制造方法及利用彼等而制造之模板 |
摘要 |
本发明之课题系使背面具有凹部的基板上所形成的保护膜上能够形成优良的凹凸图案。解决手段为准备在表面上形成有保护膜11,且在此表面之相反侧的背面系具有凹部13的基板10,在保护膜11上形成光阻图案12,并将光阻图案12作为遮罩,一边施加偏压一边使用电浆来蚀刻保护膜11之保护膜11的蚀刻方法,而于该蚀刻方法中,按照对应保护膜11存在之上述表面的被覆区域R1之基板10的对应区域R2之介电常数之减少的态样,而使偏压增加。 |
申请公布号 |
TW201448042 |
申请公布日期 |
2014.12.16 |
申请号 |
TW103111614 |
申请日期 |
2014.03.28 |
申请人 |
富士软片股份有限公司 |
发明人 |
大津晓彦 |
分类号 |
H01L21/311(2006.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/311(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>丁国隆</name><name>黄政诚</name> |
主权项 |
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地址 |
日本 |