在芯片和基板之间的新型端接和连接

摘要

一种将芯片贴附至基板的方法,所述基板具有外层,所述外层包括嵌入在如阻焊层的电介质中的通孔柱,所述通孔柱的端部与所述电介质齐平,所述方法包括以下步骤:(o)任选地移除有机清漆,(p)将包括端接有焊料凸点的引脚的芯片定位为接触所述通孔柱的暴露端部,和(q)加热熔融所述焊料凸点并使所述通孔的端部被焊料润湿。