挠性堆叠封装体、包含此挠性堆叠封装体的电子系统及包含此挠性堆叠封装体的记忆卡;FLEXIBLE STACK PACKAGES, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

摘要

本发明系提供挠性堆叠封装体。挠性堆叠封装体包含依序堆叠之一第一单元封装体和一第二单元封装体。该第一单元封装体和第二单元封装体之每一者系具有一固定区和一浮动区。第一单元封装体之固定区系藉由一固定件被连接且固定至第二单元封装体之固定区。