发明名称 双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法
摘要 本发明提供一种双面研磨装置用载具的制造方法,是将嵌件材料嵌合并黏结在保持孔中来进行制造,该保持孔是被形成在双面研磨装置的贴附有研磨布之上磨盘和下磨盘之间所配置的载具本体上,且用以在研磨时保持晶圆,该嵌件材料接触前述所保持的晶圆的周边部,其中,该双面研磨装置用载具的制造方法,对前述嵌件材料施行研光加工和研磨加工,之后,将该嵌件材料嵌合至载具本体的保持孔中,然后,沿着与载具本体的主要表面垂直的方向,一边将负载施加至已嵌合的嵌件材料上一边进行黏结和乾燥,藉此来制造双面研磨装置用载具。藉此,提供一种双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法,该双面研磨装置用载具,能够抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的不均匀。
申请公布号 TW201446416 申请公布日期 2014.12.16
申请号 TW103102728 申请日期 2014.01.24
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 佐藤一弥;田中佑宜;小林修一;伊波健路;金城俊成
分类号 B24B37/28(2012.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 B24B37/28(2012.01)
代理机构 代理人 <name>蔡坤财</name><name>李世章</name>
主权项
地址 日本