| 摘要 |
本发明之目的在于解决X-Y平台之速度必须降低的部位的加工不良。本发明之雷射加工方法，系使用雷射加工装置，该雷射加工装置具有：载置工件(6)且可于X及Y方向驱动的X-Y平台(7)、射出连续波或类似连续波雷射的雷射振荡器(1)、对从上述雷射振荡器(1)射出之连续波或类似连续波雷射(L1)高速地进行调变而使其成为脉冲雷射(L2)的调变器(3)、及能将上述脉冲雷射聚光于工件(6)上的光学系统；利用上述脉冲雷射，沿包含上述X-Y平台(7)之移动速度下降的部位的轨道，以固定间距进行槽加工或切断加工；其中，可根据上述X-Y平台(7)之移动速度下降的部位中的速度降低程度而增加上述脉冲雷射的脉冲宽度。 |
