| 摘要 |
회로 기판으로부터 전자부품이 분리되는 것을 억제할 수 있는 회로 기판을 제공하는 것이다. 적층체(11)는 가요성 재료로 이루어진 복수의 절연체층(16)이 적층됨으로써 구성되어 있다. 외부전극(12)은 적층체(11)의 상면에 형성된다. 상기 외부전극(12)에는 전자부품이 실장된다. 복수의 내부도체(20)는 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 외부전극(12)과 겹쳐져 있는 복수의 내부도체(20)이며, 외부전극(12)과 겹쳐져 있는 영역에 있어서 비어 홀 도체에 의해 서로 접속되어 있지 않다. |
