| 发明名称 |
封装基板及其制造方法;PACKAGE SUBSTRATES AND METHODS OF FABRICATING THE SAME |
| 摘要 |
本发明系提供封装基板。封装基板系包括一具有一第一表面之核心层，该第一表面系定义多个沟槽部和位于该等沟槽部间之多个脊状部；在该等沟槽部之每一者之一底表面上之至少一第一走线；及在该等脊状部之各个顶表面上之多个第二走线。本发明也提供相关的方法。 |
| 申请公布号 |
TW201448142 |
申请公布日期 |
2014.12.16 |
| 申请号 |
TW102142812 |
申请日期 |
2013.11.25 |
| 申请人 |
爱思开海力士有限公司 |
发明人 |
徐铉哲;金锺薰;柳在雄 |
| 分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L21/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>王彦评</name><name>赖碧宏</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
南韩 |
