摘要 |
本发明提出一种测试装置,用于测试一待测晶片元件,该测试装置包含一系统电路板、一第一晶片元件、一支撑结构、一电路板及一插入件。系统电路板具有一侧面,而第一晶片元件设置于系统电路板的侧面上,并与系统电路板相电性连接;支撑结构设置于系统电路板的侧面上,且至少环绕第一晶片元件;电路板固定于支撑结构上,且与第一晶片元件相分隔;电路板具有一连接器,用以连接待测晶片元件;插入件位于电路板与第一晶片元件之间,使得电路板通过插入件来电性连接第一晶片元件。藉此,第一晶片元件不需与待测晶片元件相插接,故第一晶片元件较不易因为频繁的测试而损坏。 |