蒸镀遮罩、蒸镀遮罩准备体、蒸镀遮罩之制造方法、及有机半导体元件之制造方法

摘要

[课题]提供：在大型化的情形下，亦可满足高精细化及轻量化之双方，而且，可一面保持强度，一面形成高精细的蒸镀图案的蒸镀遮罩、及可简便制造该蒸镀遮罩的蒸镀遮罩准备体、或蒸镀遮罩之制造方法，甚至可制造高精细的有机半导体元件之有机半导体元件之制造方法。[解决手段]积层：设有缝隙(15)的金属遮罩(10)、及在与缝隙(15)相重叠的位置设有与进行蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂遮罩(20)，金属遮罩(10)系具有：设有缝隙(15)的一般区域(10a)、及比该一般区域更为厚壁的厚壁区域(10b)。