| 摘要 |
패드 피치가 개선된, 재배선용 기판을 구비한 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 및 그 제조방법을 개시한다. 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지는 반도체 칩 및 재배선 기판을 포함한다. 상기 반도체 칩은 일면에 제1피치를 가지고 배열된 다수의 패드를 구비한다. 상기 재배선 기판은 일면에 상기 제1피치보다 큰 제2피치를 가지고 배열되는 다수의 연결 배선을 구비한다. 상기 재배선 기판은 상기 다수의 연결 배선에 상기 다수의 패드들을 전기적으로 연결시켜 패드 피치를 상기 제1피치에서 상기 제2피치로 확장시켜 준다. |
