| 摘要 |
<p>표면에 격자 형상으로 형성된 복수의 스트리트에 의해 구획된 복수의 영역에 광 디바이스가 형성되어 있는 광 디바이스 웨이퍼를 스트리트를 따라 분할하는 광 디바이스 웨이퍼의 분할 방법으로서, 광 디바이스 웨이퍼의 표면측에 스트리트를 따라 파단 기점이 되는 레이저 가공을 실시하는 레이저 가공 공정과, 광 디바이스 웨이퍼의 표면을 박리 가능한 접합제에 의해 강성이 높은 보호 플레이트의 표면에 접합하는 보호 플레이트 접합 공정과, 광 디바이스 웨이퍼의 이면을 연삭하여 광 디바이스 웨이퍼를 디바이스의 마무리 두께로 형성하는 이면 연삭 공정과, 광 디바이스 웨이퍼의 이면을 다이싱 테이프에 접착하는 다이싱 테이프 접착 공정과, 광 디바이스 웨이퍼에 접합되어 있는 보호 플레이트를 스트리트를 따라 절삭하여 절삭홈을 형성하는 절삭홈 형성 공정과, 보호 플레이트를 통해 광 디바이스 웨이퍼에 외력을 부여하여 광 디바이스 웨이퍼를 스트리트를 따라 형성된 파단 기점을 따라 파단함으로써 광 디바이스 웨이퍼를 개개의 광 디바이스로 분할하는 웨이퍼 분할 공정을 포함한다.</p> |
