附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、电子机器及印刷配线板之制造方法

摘要

本发明提供一种极薄铜层之雷射开孔性良好而适于制作高密度积体电路基板之附载体铜箔。附载体铜箔依序具备载体、中间层、及极薄铜层。将附载体铜箔以220℃加热2小时后，依据JIS C 6471剥离极薄铜层时，利用雷射显微镜测量之极薄铜层于中间层侧之表面粗糙度Sz为1.40 μm以上4.05 μm以下。