| 发明名称 |
电浆打孔;PLASMA PERFORATION |
| 摘要 |
用于一滤嘴纸(4)的电浆打孔的方法和装置，其中藉由尽可能点状的一能量源将气体混合物短时间地电离，而在该滤嘴纸(4)之表面处产生低温的一电浆(3)，其中可电离的气体混合物被局部限制于该滤嘴纸(4)的非常小之一表面区域。 |
| 申请公布号 |
TW201446448 |
申请公布日期 |
2014.12.16 |
| 申请号 |
TW103114260 |
申请日期 |
2014.04.18 |
| 申请人 |
坦帊皮尔有限公司 |
发明人 |
林德涅麦可 |
| 分类号 |
B26F1/28(2006.01);A24C5/00(2006.01) |
主分类号 |
B26F1/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>赖安国</name><name>王立成</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
奥地利 |
