| 摘要 |
内建零件基板(20)具备有:含有绝缘树脂材料的绝缘层(12)、埋设于绝缘层(12)中的电气或电子的零件(4)、成为零件(4)具有的电极的端子(15)、于绝缘层(12)的表面形成的导体图案(18)、电连接导体图案(18)与端子(15)的导通介层窗(21)。导通介层窗(21)从导体图案(18)朝向端子(15)形成有直径大的大径部(21a)与比此大径部(21a)的直径小的小径部(21b),大径部(21a)与小径部(21b)之间形成有阶梯部(17),大径部(21a)贯通绝缘层(12)内所配置的片状的玻璃布(11)而形成。 |
