具有指示线之晶圆映对程序控制;WAFER MAPPING PROCESS CONTROL WITH INDICATOR LINE

摘要

本发明揭示一种用于在一晶粒拾取程序中提供对准之方法，该方法可包含：基于一参考晶粒对准一半导体晶圆；藉由沿着跨越该晶圆延伸之一线拾取若干个晶粒来相对于该参考晶粒形成一指示线；及使用该参考线来监视拾取机器相对于该晶圆之一位置。一晶粒附接机器可包含用于自动实施此方法之一控制系统。