| 摘要 |
[课题]提供一种配线基板及配线基板之制造方法,其在搭载焊料球的开口附近的表面具有倾斜面,容易将助熔剂供给于开口内。[解决手段]本发明的配线基板的特征为具备:积层体,系分别积层一层以上的绝缘层及导体层;复数个连接端子,系形成在前述积层体上;第一树脂层,系积层在前述积层体上,具有各自露出前述复数个连接端子的复数个第一开口;及第二树脂层,系积层在前述第一树脂层上,具有各自露出前述复数个连接端子、开口径比前述复数个第一开口小的复数个第二开口,前述第二树脂层系前述复数个第二开口附近的表面具有随着朝向前述复数个第二开口而往前述积层体靠近的倾斜面。 |
