黏着胶带及晶圆加工用胶带

摘要

本发明之课题系提供一种晶圆加工用胶带，其具有适用于藉扩张来切断接着剂层之步骤的均一扩张性及拾取性，且在刀片切割步骤中亦具优异切割性及拾取性。本发明使用一种黏着胶带，其特征在于：其在基材薄膜之其中一面上积层有黏着剂层，且比较前述黏着剂层之由前述基材薄膜侧之表面起厚度1μm区域经红外线吸收分析而得的4000至650cm -1 之红外线光谱，及前述黏着剂层之由与前述基材薄膜侧相反侧之表面起厚度1μm区域之红外线光谱，其命中率系95%以下，又，由与前述基材薄膜侧相反侧之表面起厚度1μm区域之黏着剂层，含有：在分子中具有放射线硬化性碳-碳双键的化合物(A)，及选自聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂中至少一种之化合物(B)。