电子零件用硬化性组合物、连接构造体及连接构造体之制造方法

摘要

本发明提供一种可快速地硬化、进而即便于将铜电极连接之情形时亦可提高导通性之电子零件用硬化性组合物。本发明之电子零件用硬化性组合物系用于铜电极之连接。本发明之电子零件用硬化性组合物包含：热硬化性化合物、潜伏性硬化剂、及具有芳香族骨架之咪唑化合物。